中文   |   English   |   日本語

工程列表
聯系我們

江蘇宸極建筑工程有限公司
無錫總公司
江蘇省惠山新城慧谷創業園15號樓
電話:0510-88889588
傳真:0510-88889588

建房工程
杭州中欣晶圓半導體股份有限公司半導體大硅片(300mm)產能擴容項目
發布者:江蘇宸極建筑工程有限公司 發布時間:2021/9/10 14:25:00 點擊次數:33 關閉

項目名稱:杭州中欣晶圓半導體股份有限公司半導體大硅片(300mm)產能擴容項目

業主:杭州中欣晶圓半導體股份有限公司

產品:12英寸半導體晶圓片

結構類型:框架結構+鋼屋架







工程地址:浙江省杭州市東墾路路888號

建筑面積:20000 ㎡

施工工期: 2021.4月 – 2021.12月

公司簡介:成立于2017年,系日本株氏會社ferrotec holdings、杭州大和熱磁電子有限公司、上海申和熱此電子有限公司合資建立。


5544444